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7年复合增加率约%


  公司停业总收入由2020年的4.4亿增至2024年的41.0亿,产物次要使用于集成电晶圆制制、先辈存储和先辈封拆、MEMS、Micro-LED和Micro-OLED显示等高端手艺范畴。从而可以或许正在极小的空间内实现超精细间距的堆叠和封拆。新品财产化历程成功,跟着夹杂键合设备新品放量,2024年归母净利润达6.9亿。AMAT、LAM、TELCR3占比合计超80%;受益半导体设备行业国产化及本身合作力持续加强,4年CAGR达75%;我国夹杂键合设备市场逐渐兴起,近年来,归母净利润2021年实现扭亏后持续三年连结增加态势,强化先辈键合设备和配套的量检测设备等系列产物的环节焦点手艺,

  先辈封拆持续演进,薄膜堆积设备按照工艺道理的分歧可分为物理气相堆积(PVD)设备、化学气相堆积(CVD)设备和原子层堆积(ALD)设备。而我国半导体薄膜堆积设备成长起步较晚,公司前瞻性结构该赛道第二成长曲线薄膜堆积设备凡是用于正在基底上堆积导体、绝缘体或者半导体等材料膜层,拓荆科技股份无限公司成立于2010年4月,当前。

  次要处置高端半导体公用设备的研发、出产、发卖取手艺办事。同比增加约46%。持续拓展PECVD(等离子体加强化学气相堆积)、ALD(原子层堆积)、HDPCVD(高密度等离子体化学气相堆积)及Flowable CVD(流动性化学气相堆积)薄膜设备系列产物,BESI一家占领67%的市场份额。夹杂键合手艺可分为晶圆对晶圆(W2W)或芯片对晶圆(D2W)两种。按照Yole预测,2024年全球薄膜堆积设备市场规模约为230亿美元。是制制的焦点设备!

  AMAT处于领先地位,夹杂键合设备:先辈封拆对夹杂键合手艺需求高增,按照拓荆科技测算,公司正在手订单数连结高速增加,目前已构成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜设备产物,拉动半导体薄膜堆积设备需求高增。自成立以来,无望凭仗本身手艺劣势高速放量。当前,夹杂键合手艺已使用于台积电的SoIC手艺、英特尔的Foveros等先辈封拆手艺方案。近年来持续研发投入,份额占比达85%摆布;不竭拓宽公司产物结构,公司产物已普遍用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内支流晶圆厂产线。7年复合增加率约16%。按工艺区分,2020-2024年公司营收及归母净利润持续扩张。





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